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深泽多层电路分享SMT加工的贴片检测方法有哪些

作者:admin  浏览:1051  时间:2022-04-08 11:37:46

  在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段,主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等,由于各工序检测内容及特点不一样,各工序所用的检测方法也不同,在smt贴片加工厂的检测方法中,人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试,又可以做动态测试。下面专业SMT加工厂家深泽多层电路给大家简单介绍一下这些检测方法。

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  一、人工目视检测法。该方法投入少,不需进行测试程序开发,但速度慢,主观性强,需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足,因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段,而多数用于返修返工等。

  二、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加,SMA检查难度越来越大,人工目检就显得力不从心,其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要,故采用动检测就越来越重要。

  三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具,可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法,从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。

  AOl在SMT加工生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种,第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI,称为丝网印后AOl。第二种是放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI,称为贴片后AOl。第三种是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI,称为回流焊后AOI。

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