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什么是HDI线路板?

作者:admin  浏览:4371  时间:2023-11-03 07:21:45

什么是HDI(高密度互连)PCB线路板?    

       高密度互连(HDI) PCB,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。

它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19"机架,比较大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

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       HDI(高密度互联)电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔; 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil.

HDI线路板分为:1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连

1阶HDI结构:1+N+1(压合2次,镭射1次)

2阶HDI结构:2+N+2(压合3次,镭射2次)

3阶HDI结构:3+N+3(压合4次,镭射3次)

4阶HDI结构:4+N+4(压合5次,镭射4次)

      从以上结构可以总结出镭射一次为1阶板,两次为2阶板,以此类推。当然任意层互连是从芯板已经可以开始镭射,在没压合前就需要镭射的为是任意层互连HDI。

      目前深泽多层电路可以批量的HDI线路板主要是在3阶以内,4阶和任意层互联仅限于小批量的样品生产,目前正在加大力度研发中,相信不久后4阶HDI板和任意层互联将会批量生产。

      电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。

     下图为我司批量生产的2阶和3阶HDI线路板

6层2阶笔记本主板10层3阶HDI8层2阶笔记本电脑主板6层2阶HDI耳机板


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