智能手机、平板电脑等移动终端向着短小轻薄便携的特点发展，使得主板空间被压缩，而HDI线路板采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，从而在手机中迅速取代了传统的多层板。
随着移动终端功能不断增强和轻薄化的持续发展，HDI板的设计更多的向三阶甚至任意层HDI板发展。苹果在iPhone4和iPad2中首次采用任意层HDI，大幅度提升了产品的轻薄化程度。随后安卓阵营也迅速跟进，任意层HDI线路板由此爆发成为当前中高端智能机的标配主板。据统计，从一阶HDI改使用任意层HDI线路板，可减少四成左右的体积。预计未来任意层HDI线路板将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。目前智能手机的三阶HDI线路板与任意层HDI线路板采用率约在30%，而平板电脑采用率更高达80%以上。我们认为，以智能手机为代表的移动终端仍将进一步驱使HDI板向更高密度更轻薄方向发展，移动终端用HDI线路板板会是PCB主要增长点之一。
高端服务器拉升HDI线路板整体需求
除了移动终端，高端服务器也将拉升HDI线路板整体需求水平。目前8层以下的PCB主要用于家用电器、PC、台式机等，而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求PCB的层数在10层以上。以服务器为例，在单路、双路服务器上PCB板一般在4-8层之间，而4路、8路等高端服务器主板要求16层以上，背板要求则在20层以上，因此更多的采用HDI线路板。
国内云计算市场的发展，移动支付、OTO应用、社交网络等移动互联快速扩张，带动中国服务器市场稳步增长，成为全球出货量的增长主力，且增速不断提高。2015年销售额498.2亿元，同比增长16.6%。可以预见，未来会有更多的高端服务器用于云计算。预计2016年至2020年，我国服务器市场销售额将保持21%左右的年增长速度，2020年达到1273.7亿元。2021年之前增速更快，4G以上信号类通信产品全部都是HDI线路板。
