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SMT加工过程中常见的检验方法有三种

作者:admin  浏览:2842  时间:2022-04-11 10:52:41

  随着电子加工技术的发展,电子产品的集成化程度越来越高,结构越来越细微,对PCBA质量要求也越来越高,SMT贴片加工技术高效的工作效率和稳定的性能为PCBA生产带来了极大的优势。

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  SMT贴片加工作为PCBA生产线的一道工序,也是非常重要的一个加工环节,SMT贴片加工的质量将直接影响到整个PCBA加工的质量,对其进行检测能够将生产过程中存在的隐患提前暴露,也是为了保障PCBA质量的一种非常重要的手段。目前,SMT加工过程中常见的检验方法有三种:

  1、人工目视检测法

  该方法投入少,不需进行测试程序开发,但速度慢,主观性强,需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足,因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段,而多数用于返修返工等。

  2、自动光学(AOI)检测法

  使用自动光学检测(AOI)作为减少缺陷的工具,可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法,从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。

  3、X-Ray检测

  X-Ray提供一种有效检测手段,可提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的机率,尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素,预防批量性的不良或报废,也是优点多,目前先进的检测方法。

  SMT贴片生产加工检测一直是重点管控之一,同时也是一个需要持续改进的问题,深泽多层电路(有限)公司一直都在不断完善生产流程,坚持走一条更高效、可持续发展的智能制造之路,引进最先进的检测设备来进行生产过程的质量监控,保障PCBA品质。

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