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PCB线路板工艺解决方法的注意事项

作者:admin  浏览:1449  时间:2021-12-06 08:15:19

  深泽多层电路(深圳)有限公司作为中国的PCB线路板和PCBA制造商之一,一直以合理的价格为全球市场提供高品质的PCB线路和PCBA样板与批量生产制造服务。为了给客户提供更专业、更先进的PCB线路板和高可靠性的PCBA产品,我们致力于在PCB线路板制造和SMT表面贴装的整个过程中执行严格的标准。我们专注于PCB电路板制造、SMT表面贴装、PCBA半成品,IC编程和PCBA功能测试,因为专注!所以我们专业!

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  PCB线路板工艺解决方法的注意事项:

  一、拼接方式:

  适用:线条较不密集、各层薄膜变形不一致的薄膜;特别适用于阻焊层和多层PCB板电源地膜的变形;

  不适用:线密度高、线宽、间距小于0.2mm的负片;

  注意:切割时尽量减少对线材的损坏,不要损坏焊盘。拼接复制时要注意连接关系的正确性。

  二、改变孔位方法:

  适用:各层变形一致。线密集型负片也适用于这种方法;

  不适用:薄膜变形不均匀,局部变形特别严重。

  注意:使用编程器加长或缩短孔位后,应重新设置公差的孔位。

  三、挂法:

  适用的; 未变形并防止复印后变形的胶片;

  不适用:变形的负片。

  注意:在通风和黑暗的环境中干燥胶片以避免污染。确保空气温度与工作场所的温度和湿度相同。

  四、焊盘重叠法

  适用:图形线条不要太密,PCB线路板的线宽和线距大于0.30mm;

  不适用:特别是用户对印刷电路板的外观有严格要求;

  注意:重叠后焊盘呈椭圆形,线条和焊盘边缘的光晕容易变形。

  五、拍照法

  适用:薄膜在长度和宽度方向的变形比相同。重钻试板不方便使用时,只涂银盐膜。

  不适用:薄膜有不同的长宽变形。

  注意:拍摄时对焦要准确,防止线条失真。电影的损失很大。一般情况下,需要多次调整才能获得满意的PCB线路板电路图案。

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