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如何防止精密PCB线路板通过回流炉时弯曲翘曲

作者:admin  浏览:1686  时间:2021-12-03 10:51:30

  精密PCB线路板在通过回流焊炉时很容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况,这里有一些建议希望能带来帮助。

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  1、降低温度对电路板引力的影响

  由于“温度”是板内引力的主要来源,只要降低回流炉的温度或减缓回流炉内的升温和降温速度,就可以防止板弯曲和板翘曲。大大减少。但是,可能会出现其他副作用,例如焊锡短路。

  2、使用高Tg板

  Tg是玻璃化转变温度,即材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。Tg值越低,板子进入回流炉后开始软化的速度越快,变成软胶状的时间越长。精密PCB线路板的变形当然会更严重。使用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力,但材料的价格相对较高。

  3、增加板厚

  为了达到更轻、更薄的目的,很多电子产品的板子都有1.0mm、0.8mm,甚至0.6mm的厚度。这样的厚度很难防止电路板通过回流炉后变形。因此建议如果没有轻薄要求,板子可以使用1.6mm的厚度,这样可以大大降低精密PCB线路板弯曲变形的风险。

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