精密PCB线路板在通过回流焊炉时很容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况，这里有一些建议希望能带来帮助。
1、降低温度对电路板引力的影响
由于“温度”是板内引力的主要来源，只要降低回流炉的温度或减缓回流炉内的升温和降温速度，就可以防止板弯曲和板翘曲。大大减少。但是，可能会出现其他副作用，例如焊锡短路。
2、使用高Tg板
Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。Tg值越低，板子进入回流炉后开始软化的速度越快，变成软胶状的时间越长。精密PCB线路板的变形当然会更严重。使用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力，但材料的价格相对较高。
3、增加板厚
为了达到更轻、更薄的目的，很多电子产品的板子都有1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm的厚度。这样的厚度很难防止电路板通过回流炉后变形。因此建议如果没有轻薄要求，板子可以使用1.6mm的厚度，这样可以大大降低精密PCB线路板弯曲变形的风险。
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