首页 / 博客
相关文章

SMT加工打样小批量加工工艺流程

作者:admin  浏览:1566  时间:2023-06-06 11:59:24

  深泽多层电路(深圳)有限公司作为全球的hdi及多层pcb制造商之一,16年以来,我们持续为全球市场提供高品质的hdi、多层pcb和pcba样板与批量生产制造服务。我们致力于高阶hdi、多层pcb、hdi打样多层pcb打样、pcb快速打样、高频pcb、高速pcb、smt加工以及pcba代工代料,为全球客户提供便捷的一站式pcb及pcba制造服务。您的需求,便是我们的动力,欢迎新老客户咨询洽谈!

6层RK3399主板

  在PCB空板上,SMT上件,而后还要经过DIP插件等,这一整个复杂的流程我们统称为smt加工打样小批量加工;即印制电路板,它是重要的电子部件,也是电子元件的支撑体,更是电子元器件线路衔接的提供者。今天我们主要介绍一下smt加工工艺流程!

   smt加工打样小批量加工或PCBA加工工艺流程:

  1、单面外表组装工艺:焊膏印刷—贴片—回流焊接。

  2、双面外表组装工艺:A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。

  3、单面混装(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。

  4、单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面):B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。

  5、双面混安装(THC在A面,A、B两面都有SMD):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。

  6、双面混装(A、B两面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等。

4层固态硬盘PCB-A

  这就是平时smt加工车间里忙活的流程啦,每一个产品的出厂都必须经过严格的检测,确保每一位客户手中的产品没有任何问题,亦是作为优秀深泽多层电路PCB厂家的核心要求之一。

返回顶部

< a href=' '>在线客服系统