首页 / 博客
相关文章

HDI及多层线路板生产工艺流程

作者:Roc  浏览:2873  时间:2023-05-26 12:05:03

HDI线路板的概念

  HDI线路板简单的说就是采用积层法及微盲孔技术制造出来的多层线路板。也就是说先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的核心板,再于两面外层加做细线与微盲孔的积层而成的多层板。

微盲孔的定义

  微孔是指在PBC业界通常把直径小150um6mil)的孔称为微孔。一般机械钻孔无法完成。

埋孔的定义

  埋孔(Buried hole),是指埋在内层的孔,一般成品看不到。埋孔与通孔相比较,其优点在于不占用PCB的表面面积,因此PCB表面可以放置更多的元器件。埋孔一般为机械孔,直径0.2mm以上。

盲孔的定义

      盲孔(Blind hole),盲孔可以成品看到,与通孔的区别在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看到。盲孔与通孔相比较,其优点在于盲孔对应位置下方还可以布线。一般机械盲孔用机械钻控制深度完成,激光盲孔为镭射所得。


HDI及多层板的制程如下:

HDI及高精密多层PCB生产流程图

 

返回顶部

< a href=' '>在线客服系统