高频PCB是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。
二、高频PCB的特点如下：
1、 DK应该小而且足够稳定，通常越小越好，高DK可能导致信号传输延迟。
2、 DF应该很小，这主要影响信号传输的质量，较小的DF可以相应地减小信号损耗。
3、热膨胀系数应尽可能与铜箔相同，因为差异会导致铜箔在冷热变化时分离。
4、在潮湿环境中，吸水率必须低，吸水率高，会影响DK和DF。
5、耐热性，耐化学性，耐冲击性，抗剥离性必须良好。
三、高频高速PCB常用的板材：
1、罗杰斯Rogers：RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等
2、台耀TUC:Tuc862、872SLK、883、933等
3、松下Panasonic：Megtron4、Megtron6等
4、Isola：FR408HR、IS620、IS680等
5、Nelco：N4000-13、N4000-13EPSI等
6、东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波等
随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段（＞1GHZ）甚至与毫米波领域（30GHZ）以上的应用，这也意味着频率越来越高，对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，5G信号的出现，所以高频板材的重要性就凸现出来了。
高频PCB图片（Ro4035B） 高频PCB图片（PTFE）
