在多层pcb快速打样的过程中常常会遇到一样比较难搞的问题，这些难点是什么呢，相信很多小伙伴也有经历过的，深泽多层电路带大家一起来看看吧!
一、层间对准
由于电子设备的快速发展，对PCB的需求也变得越来越精密，越来越多电子产品都需要用到多层的PCB，基于多层pcb线路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。
一般PCB层之间的对准公差控制在3mil（75微米），基于多层PCB板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，造成多层PCB板的层间对准控制更加的困难。
二、内部电路制作
多层PCB采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等材料，对内部电路制作和图形尺寸大小控制提出了很高的要求。比如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。
PCB快速打样过程中，线宽线距小，开路和短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄漏检测频率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲;高层板多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。
三、压合制造
多层pcb快速打样过程中，许多内芯板和半固化板是叠加的，在压合生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层压结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定有效的多层pcb材料压制方案。基于PCB的层数众多，膨胀收缩控制和尺寸大小系数补偿无法保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
四、钻孔制作
多层pcb快速打样过程中，一部分板材增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。因层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻现象。
相信很多人都有遇到这些难点，不过办法总比问题多，没有解决不了的问题，只要抓住问题的核心，就能很快的解决!
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