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多层PCB快速打样这些难点你遇到过吗?

作者:admin  浏览:1988  时间:2023-05-23 04:54:17

  在多层pcb快速打样的过程中常常会遇到一样比较难搞的问题,这些难点是什么呢,相信很多小伙伴也有经历过的,深泽多层电路带大家一起来看看吧!

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  一、层间对准

  由于电子设备的快速发展,对PCB的需求也变得越来越精密,越来越多电子产品都需要用到多层的PCB,基于多层pcb线路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。

  一般PCB层之间的对准公差控制在3mil(75微米),基于多层PCB板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,造成多层PCB板的层间对准控制更加的困难。

  二、内部电路制作

  多层PCB采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等材料,对内部电路制作和图形尺寸大小控制提出了很高的要求。比如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。

  PCB快速打样过程中,线宽线距小,开路和短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测频率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层板多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。

  三、压合制造

  多层pcb快速打样过程中,许多内芯板和半固化板是叠加的,在压合生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层压结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定有效的多层pcb材料压制方案。基于PCB的层数众多,膨胀收缩控制和尺寸大小系数补偿无法保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

  四、钻孔制作

  多层pcb快速打样过程中,一部分板材增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。因层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻现象。

  相信很多人都有遇到这些难点,不过办法总比问题多,没有解决不了的问题,只要抓住问题的核心,就能很快的解决!

  深泽多层电路(深圳)有限公司作为中国的PCB线路板和PCBA制造商之一,一直以合理的价格为全球市场提供高品质的PCB线路和PCBA样板与批量生产制造服务。为了给客户提供更专业、更先进的PCB线路板和高可靠性的PCBA产品,我们致力于在PCB线路板制造和SMT表面贴装的整个过程中执行严格的标准。我们专注于PCB电路板制造、SMT表面贴装、PCBA半成品,IC编程和PCBA功能测试,因为专注!所以我们专业!

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