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深泽多层电路分享SMT加工损件的原因

作者:admin  浏览:1364  时间:2022-05-04 12:16:30

  深泽多层电路(深圳)有限公司作为中国的PCB线路板和PCBA制造商之一,一直以合理的价格为全球市场提供高品质的PCB线路和PCBA样板与批量生产制造服务。为了给客户提供更专业、更先进的PCB线路板和高可靠性的PCBA产品,我们致力于在PCB线路板制造和SMT表面贴装的整个过程中执行严格的标准。我们专注于PCB电路板制造、SMT表面贴装、PCBA半成品,IC编程和PCBA功能测试,因为专注!所以我们专业!

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  SMT加工损件的原因:

  一、撞击点

  SMT贴片元件的撞击点不是绝对的分析判断因子,但通常撞击点的位置、方向及破坏程度将可提供很多分析信息。

  1、 重直的撞击力通常会导致贴片元件和板子的损伤,在元件上可看见明显的损坏缺陷。

  2、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害,但因力矩方向不大,因此多数时候并不会造成严重损伤。

  二、裂痕形状

  1、分层裂痕: 产生分层的原因多数是由于热冲击,但有部分原因为元件制程不良,因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。

  2、斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点,固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象,尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂为严重。

  3、放射状裂痕: SMT加工中出现的放射状裂痕一般都有撞击点可循,原因多为点状压力造成,如顶针、吸嘴、测试治具等。

  4、完全破裂: 完全破裂是严重的破坏模式,甚至经常伴随着PCBA的损坏。通常为横向撞击或电容裂痕导致元件烧毁等情形。

  三、元器件位移

  smt厂的元器件位移产生原因大多是第一制程置件损伤、有弯折应力或第二制程的顶针设置不当。当然,元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能。

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