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HDI线路板叠层结构图解

作者:admin  浏览:7634  时间:2023-11-03 11:48:56

1、简单的一次积层印制板 (一次积层6层板,叠层结构为(1+4+1))如下图

6层1阶盲孔板

这类HDI板最简单,即内多层板没有埋孔,一次压合就完成,虽然是一次积层板件,其制造非常类似常规的多层板一次层压,只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔,那么在制作中,可以第2层和第3层做一个芯板,第4层和第5层做为另一芯板,外层加上介质层和铜箔,中间加上介质层后一次就压合而成,甚为简单,成本比常规的一次积层板低。

2、常规的一次积层的HDI印制板(一次积层HDI 6层板,叠成结构为(1+4+1))如下图

6层1阶常规叠层

这类板件的结构是(1+N+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界的一次积层板的主流设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完成。这种类型的1次积层板,除了有盲孔外,还有埋孔,如果设计人员能将这种类型的HDI转化为上面第1类型的简单1次积层板件,对供求双方都是有益的。我们有多个客户经过我们的建议,优选为将第2类型的常规一次积层板的叠层结构更改为类似第1类型的简单一次积层板。

3、常规的二次积层的HDI印制板(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))如下图

8层2阶常规叠层

这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次积层的主流设计,内多层板有埋孔,需要三次压合完成。主要是没有叠孔设计,制作难度正常,如果能如前所述,将 (3-6)层的埋孔优化改为(2-7)层的埋孔,就可以减少一次压合,优化了流程而达到降低成本的效果。这种类型就是像下面的例子。

4、另1种常规的二次积层的HDI印制板 (二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))如下图

8层2阶简单叠层错孔

这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),虽然是二次积层板的结构,但由于埋孔的位置不是在(3-6)层间,而是在(2-7)层间,这样的设计也能使压合减少一次,使二次积层 的HDI板,需要3次压合流程,优化为2次压合的流程。而这类板件,有另一难制作之处,有(1-3)层盲孔,拆分为(1-2)层和(2-3)层盲孔来制 作,就需要将(2-3)层的内盲孔用填孔制作,也就是二次积层的内盲孔采用填孔工艺制作,通常这种有制作填孔工艺的HDI成本,要比没有制作填孔工艺的成 本高,难度明显也要大,所以常规二次积层板,在设计过程,建议尽量不要采用叠孔设计,尽量将(1-3)盲孔,转化为错开的(1-2)盲孔和(2-3)埋 (盲)孔。有些老练的设计人员,就能采用这种避难就简的设计或优化,降低他们的产品的制造成本。

5、盲孔叠孔设计的二次积层的HDI,埋孔(2-7)层上方叠盲孔。( 二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))如下图

8层2阶简单叠层叠孔

这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界部分二次积层的板件有这样的设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完成。主要是有叠孔设计,跨层盲孔设计,这种设计主要特点还有在(2-7)埋孔上方需要叠盲孔,制作难度增加,埋孔设计在(2-7)层,可以减少一次层压,优化了流程而达到降低成本的效 果。

6、跨层盲孔设计的二次积层的HDI( 二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))

8层2阶常规叠层叠孔

这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板,这样的设计,内多层板有埋孔在(3-6)层,需要三次压合完成。主要是有跨层 盲孔设计,制作难度较高,没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层板件,如果这种跨层盲孔(1-3)层,优化拆分为(1-2)和(2-3)盲孔的话,这种拆分盲孔的做法为叠孔拆分法,而是错开盲孔的拆分法,将大大降低了制作成本并优化了生产流程。

7、其它叠层结构的HDI板的优化

三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板,按照上述提供的设计理念,同样可以进行优化,完整的三次积层的HDI板件,整个完整生产流程的,就需 要4次压合,如果能考虑类似上面一次积层板件或二次积层板件的设计思路的话,完全可以减少一次压合的生产流程,从而提高了板件成品率。在我们多个客户中, 就不乏这种例子,开始设计的叠层结构,都是需要4次压合的,经过叠层结构设计的优化后,PCB的生产,只需要3次压合就能满足三次积层板件需要的功能,从而大提高了生产效率,又降低了生产成本。


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