如果需要特殊尺寸或特殊PCB板, 请把资料发至 szpcb@season-pcb.com 我们会以最快的速度给您提供报价，需要了解更多制程能力请查阅下表.
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Item/项目 |
Description/描述 |
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层数 |
2-30层 |
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板材 |
FR-4板材, 高频板材, 高速板材, 氧化铝, 氮化铝, 金属基等板材 |
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完成板厚 |
0.008’’-0.275’’ 0.2mm-7mm |
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完成板厚（Min） |
2 layer: 0.008" (0.2mm) 4 layer: 0.014" (0.35mm) 6 layer: 0.020" (0.5mm) 8 layer: 0.026" (0.65mm) 10 layer: 0.032”(0.8mm) >10layer: (0.4x 层数 x 0.008”) |
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芯板厚度（Min） |
3mil |
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最溥介质 |
2mil |
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铜厚（Min） |
1/4oz |
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通孔直径（Min） |
标准 8mil（0.2mm）; 特殊 6mil（0.15mm） |
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通孔位置公差 |
±3mil（0.075） |
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过孔塞孔处理 |
可以 |
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树脂塞孔 |
可以 |
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特殊工艺 |
阻抗控制 (±5%, 50ohm) 高 Tg 无卤素 高Tg无卤素 厚铜12 OZ BGA 盘中孔 各层铜厚要求不同 选择性电金 选择性化金 |
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PCB外形尺寸 |
2层: Max -41" x 49"/ Min-0.2" x 0.2" 4- 6层: Max-32" x 28" / Min-0.4" x 0.4" 8-12层: Max-30" x 24" / Min-0.4" x 0.4" >14层: 需要确认叠层 |
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线宽线距（Min） |
内层 外层 |
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孔径比 |
板厚 孔径（Min） 80mil 8mil 93mil 9mil 125mil 12mil |
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孔环（Min） |
内层 外层 1/2oz: 5mil 1/3oz-1/2oz: 4mil 1oz: 6mil 1oz: 5mil 2oz: 8mil 2oz: 7mil 3oz: 12mil 3oz: 10mil 4oz: 15mil 4oz: 16mil 5oz: 18mil 5oz: 18mil 6oz: 20mil 6oz: 20mil |
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铜厚 |
内层: 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz,最厚12oZ 外层: 1/ 3oz, 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz,最厚12oZ |
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标准叠层 |
4 层
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6层
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8层
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10层
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孔径尺寸公差 |
PTH：±3mil |
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表面处理参数 |
无铅喷锡 (铜: 20-35μm 锡: 5-20μm) 沉金 (Ni: 100-200μ’’, Au:1-3μ’’) 电金 (Ni: 100-200μ’’, Au: 5-60μ’’) 沉银 (Ag: 6-12μ’) OSP (膜: 8-20μ’) |
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阻焊颜色 |
亮光: 绿、 黑、红色、黄、白、蓝、橙 哑光: 哑绿, 哑黑等 |
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阻焊偏移度 |
±3mil（0.075mm） |
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文字颜色 |
白、黑、黄等 |
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文字偏移度 |
±6mil（0.15mm） |
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V-cut距边铜安全距离 |
8mil（0.2mm） |
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V-cut角度 |
15°, 20°, 30°, 45°, 60° |
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锥形沉孔/平头沉孔/台阶 |
是 |
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金包边 |
是 |
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外形公差 |
模冲: ±5mil CNC : ±5mil V-Cut l: ±8mil 斜边: ±5mil 最小槽孔: 16mil |
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翘曲度公差 |
≤0.75% |
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执行标准 |
IPC Class II IPC Class III |
