高密度互连(HDI) PCB，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。
HDI（高密度互联）电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔； 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil.
HDI（高密度互联）PCB制程能力:
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Item/项目 |
批量 |
样板 |
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层数 |
4-16 Layers |
4-24 Layers |
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板厚范围 |
0.6-3.2mm |
0.4-6.0mm |
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阶数（Max） |
4+N+4 |
Any layer innterconnected |
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激光孔（Min） |
4mil (0.1mm) |
3mil (0.075mm) |
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激光工艺 |
CO2 Laser Machine |
CO2 Laser Machine |
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Tg值 |
140/150/170°C |
140/150/170°C |
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孔铜 |
12-18μm |
12-18μm |
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阻抗公差 |
+/-10% |
+/-7% |
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层间对准度 |
+/-3mil |
+/-2mil |
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阻焊对准度 |
+/-2mil |
+/-1mil |
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线宽/线距（Min） |
2.5/2.5mil |
2.0/2.0mil |
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孔环尺寸（Min） |
2.5mil |
2.5mil |
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通孔直抒（Min） |
8mil (0.2mm) |
6mil(0.15mm) |
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盲孔直径（Min） |
4.0mil |
3.0mil |
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介质厚度（Min） |
3.0mil |
2.0mil |
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焊盘尺寸（Min） |
12mil |
10mil |
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盲孔径纵横比 |
1:1 |
1.2:1 |
高密度互连（HDI）PCB设计规范:
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底铜 |
9-18μm |
3-18μm |
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外层线宽（Min） |
2.5mil |
2.0mil |
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外层线距（Min） |
2.5mil |
2.0mil |
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内层线宽（Min） |
2.3mil |
2.0mil |
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内层线距（Min） |
2.3mil |
2.0mil |
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激光孔尺寸（Min） |
4mil (0.1mm) |
3mil(0.075mm) |
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微盲孔BGA焊盘直径（Min） |
Microvia Size + 6mil(0.15mm) |
Microvia Size + 4mil(0.10mm) |
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微盲孔焊盘尺寸（Min） |
Microvia Size + 8mil(0.2mm) |
Microvia Size + 6mil(0.15mm) |
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机械孔直径（Min） |
8mil(0.2mm) |
6mil(0.15mm) |
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机械盘中孔焊盘尺寸（Min） |
Drilling Size + 8mil(0.2mm) |
Drilling Size + 6mil (0.15mm) |
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介质层厚度 |
2-4mil |
2-5mil |
常见的HDI叠层结构如下
