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HDI线路板
6层2阶HDI
6层2阶HDI
层数:2+2+2
板材: FR4 Tg150
板厚: 0.8mm
拼板尺寸:130.5*85.8mm/20
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 18μm
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.20mm
线宽线距: 2.8/2.2mil
表面处理: 沉金 2μ''+OSP
产品详情
6层2阶HDI耳机板

6层2阶HDI耳机板B

6层2阶HDI蓝牙耳机PCB线路板,绿油,BGA盲孔盘中孔,沉金+OSP工艺;价格合理,有竞争力

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3、顶级原材料包括覆铜板、铜箔、PP、化学药水、锡、铜、金、阻焊油墨以及文字油墨等;
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7、双面PCB表面的铜厚可达12 OZ;
8、阻焊层绝缘厚度可以控制到50μm;
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