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HDI线路板
10层3阶HDI
10层3阶HDI
层数:3+4+3
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.2mm
拼板尺寸:166*92mm/8
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 35μm
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.30mm
线宽线距: 3.8/3.2mil
表面处理: 沉金 2μ''
产品详情
10层3阶HDI


10层3阶HDI电路板,蓝油,价格合理,有竞争力

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3、顶级原材料包括覆铜板、铜箔、PP、化学药水、锡、铜、金、阻焊油墨以及文字油墨等;
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5、全套表面处理设备可做化金、化银、沉锡、OSP(抗氧化)、HASL(无铅喷锡)、电硬金、电镀银、(化金+OSP)选择性化金;无外发。领先的印刷电路板制造工艺能力;
6、最大孔径纵横比达12:1;
7、双面PCB表面的铜厚可达12 OZ;
8、阻焊层绝缘厚度可以控制到50μm;
9、最小阻抗控制值为50ohm +/- 5ohm;
10、最小机械钻孔直径0.15mm,最小激光钻孔直径0.075mm;
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