欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为:"汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)";并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)。随着欧盟对铅的有害物质限制(RoHS)法规得到了广泛的认可，越来越多的电子产品需要无铅生产工艺。深泽多层电路一直致力于为客户提供无铅(Pb-free)印制线路板、SMT贴片加工和PCBA制造。无铅要求影响到电子行业的每一个环节，从元器件、PCB板、锡膏、助焊剂等，到材料的供应商、制造设备、制造车间、人员管理都有着严格的控制。
无铅焊料首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求:
1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果;
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
5、成本尽可能的降低;目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位;
6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能;
7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;
8、焊接后对焊点的检验、返修要容易;
9、所选用原材料能够满足长期的充分供应;
10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。
制造符合RoHS(有害物质限制)的电子产品可以提高您在欧洲市场的竞争力。深泽多层电路是RoHS领域的领先者，自2010年就按照IPC-A-610 Class III和IPC-J-STD-001Class III标准制造高质量无铅(Pb-free)电子印刷电路板；自2015年SMT建厂以来一直执行无铅(Pb-free)SMT贴装生产。
如果您需要无铅SMT和PCBA产品, 请将文件和要求发送到 szpcb@season-pcb.com 我们会24小时之内为您提供报价。
