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HDI线路板
8层1阶HDI
8层1阶HDI
层数:1+6+1
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.0mm
拼板尺寸:126*79.5mm/2
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 35μm
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.25mm
线宽线距: 3.5/3mil
表面处理: 沉金 2μ''
产品详情
8层1阶HDI模块板

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8层1阶HDI模块PCB线路板,绿油,品质保障,价格优势

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5、全套表面处理设备可做化金、化银、沉锡、OSP(抗氧化)、HASL(无铅喷锡)、电硬金、电镀银、(化金+OSP)选择性化金;无外发。领先的印刷电路板制造工艺能力;
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7、双面PCB表面的铜厚可达12 OZ;
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