8层PCB核心板，RK3399方案，哑黑，四边半孔，沉金2U’’；此板设计复杂，最小线宽线距3/3，内层多处孔到线的距离仅6.8mil，板厚1.6mm，过孔0.2mm，孔径纵横比8:1，且多处焊盘上有0.2过孔，客户要求上焊盘过孔半塞孔，不能漏锡，我们做到了，因为专注所以专业。

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       本公司专业从事一站式PCB及PCBA制造，致力于以合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB和PCBA。每一块电路板都按照最严格的标准制作，符合IPC II级、IPC III级、UL、RoHS等标准，确保PCB电路板和PCBA都能达到客户要求。

为什么选择我们?
1、专业的PCB制造团队——所有工程师都有多年丰富的PCB制造经验；
2、先进的设备和高精度的检验检测工具；
3、顶级原材料包括覆铜板、铜箔、PP、化学药水、锡、铜、金、阻焊油墨以及文字油墨等；
4、熟练的操作人员，熟悉掌握关键控制点；
5、全套表面处理设备可做化金、化银、沉锡、OSP（抗氧化）、HASL(无铅喷锡)、电硬金、电镀银、（化金+OSP）选择性化金；无外发。领先的印刷电路板制造工艺能力；
6、最大展孔径纵横比达10:1；
7、双面PCB表面的铜厚可达6 OZ；
8、阻焊层绝缘厚度可以控制到50μm；
9、最小阻抗控制值为50ohm +/- 5ohm;
10、最小机械钻孔直径0.2mm，最小激光钻孔直径0.1mm；
11、严格执行IPC标准，确保PCB电路板产品100%合格；
12、严格执行PDCA (Plan-Do-Check Action Cycle)流程，持续改进产品性能；
13、领先的节能、环保优秀企业。

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